Exynos 2600 aşırı ısınmayı önleyecek
Samsung, yeni kuşak taşınabilir işlemcisi Exynos 2600’ü çok ısınma problemlerine karşı geliştirdiği “Heat Pass Block” (HPB) teknolojisiyle donatıyor. Şimdi prototip kademesinde olan işlemcide birinci kere kullanılacak bu yapı, ısının işlemci yüzeyinden daha verimli aktarılmasını sağlayarak performans kaybının önüne geçmeyi hedefliyor. Exynos 2600, sırf daha yüksek süreç gücü sunmakla kalmayacak, tıpkı vakitte daha serin çalışmasıyla da dikkat çekecek.
Exynos 2600, çok ısınmayı ortadan kaldıracak
HPB teknolojisi, işlemcinin üzerine yerleştirilen özel bir ısı emici katmandan oluşuyor. Bu yapı, işlemcinin daha uzun mühlet yüksek saat suratlarında çalışmasını mümkün kılacak formda tasarlandı. Samsung, Exynos serisinin evvelki modellerinde yaşanan ısınma sorunlarına karşın bu sefer ısıl performans açısından önemli bir ilerleme sunduğunu belirtiyor.
Şirketin dizaynda yaptığı en dikkat cazip değişikliklerden biri de hem DRAM modülünü hem de HPB katmanını direkt işlemci üzerine yerleştirmesi. Bu yaklaşım, ısı iletimini optimize eden katmanlı bir yapı oluşturuyor.
Üstelik bu yeni tertibe, daha evvel Exynos 2400’de kullanılan Fan-out Wafer Level Packaging teknolojisi de entegre ediliyor. FOWLP, bilhassa çok çekirdekli süreç yüklerinde verimlilik sağlayan bir paketleme metodu olarak biliniyor.
Yeni termal yapı sayesinde Exynos 2600’ün, Snapdragon 8 Gen 2 Seçkine ve Dimensity 9500 üzere üst seviye rakiplerine karşı daha rekabetçi bir performans sunması bekleniyor. Taşınabilir işlemcilerde yaşanan yüksek sıcaklık sorunları sadece performans kaybına yol açmakla kalmıyor, birebir vakitte batarya sıhhatini da olumsuz etkileyerek aygıtların genel güvenliği ve kullanıcı konforunu tehdit edebiliyor.
Samsung’un 2nm GAA üretim süreciyle geliştirdiği Exynos 2600’ün, yıl sonuna yanlışsız resmi olarak tanıtılması bekleniyor. Bu işlemcinin, 2026’nın birinci çeyreğinde duyurulması olası Galaxy S26 serisinde kullanılması öngörülüyor.
