Yeni bellek teknolojisi geliyor
Yapay zeka alanındaki donanım yarışı, yeni kuşak bellek teknolojilerinde de kendini gösteriyor. Nvidia ve AMD, 2026 yılında piyasaya sürmeyi planladıkları yeni yapay zeka hızlandırıcılarında sadece HBM4 (High Bandwidth Memory 4) belleğini kullanmakla kalmayacak, birebir vakitte bu belleği özelleştirerek performans çıtasını daha da üst taşıyacak.
HBM4 bellekler yakında karşımıza çıkıyor
HBM, dikey olarak üst üste yerleştirilmiş DRAM katmanlarından oluşan bir bellek yapısı. Bu katmanlar, TSV (Through-Silicon Via) ismi verilen temaslarla birbirine bağlanıyor. Bu sayede hem bant genişliği artıyor hem de güç verimliliği sağlanıyor. Ekseriyetle 12 katmana kadar çıkabilen bu yapının en alt katmanına özel bir mantık devresi eklenebiliyor.
Nvidia ve AMD, bu özelliği faal olarak kullanarak bellekleri sadece data depolayan yapılar olmaktan çıkarıp, bilgi yönlendirme süreçlerinde akıllı fonksiyonlar üstlenecek modüller hâline getirmeye hazırlanıyor.
Yapılan bu özelleştirmelerin temel maksadı, mevcut performans hudutlarını aşmak ve özel gayeli ASIC tahlillere karşı üstünlük sağlamak. Bilhassa Google, Amazon ve Meta üzere şirketlerin kendi iç donanımlarında tercih ettiği ASIC hızlandırıcılar karşısında Nvidia ve AMD’nin rekabet gücünü müdafaası için, HBM belleklerin standart versiyonlarının ötesine geçmesi gerekiyor.
Gelen bilgilere nazaran, bu özel HBM4 tahlilleri birinci olarak Nvidia’nın “Rubin” mimarisinde ve AMD’nin Instinct MI400 serisinde yer alacak. Her iki mimari de mevcut GPU hızlandırıcı dizaynlarını kıymetli ölçüde geride bırakması beklenen yeni kuşak eserler olacak.
Rubin, Nvidia’nın şu an piyasada yer alan Blackwell mimarisinin halefi olurken; MI400, AMD’nin raf seviyesinde birinci kere uygulanacak yapay zeka hızlandırıcı serisi olacak. Çoklukla Micron, Samsung ve SK Hynix üzere üreticilerden alınan standart HBM belleklerin bilakis, bu özelleştirilmiş versiyonlar direkt Nvidia ve AMD’nin taleplerine nazaran şekilleniyor.
