Samsung çip alanında gaza basıyor
Samsung, yarı iletken kesiminde büyük bir geri dönüşe hazırlanıyor. Şirket, HBM4 bellek üretimiyle pazarda tezli bir konum elde ediyor. Kimi kaynaklar, Samsung’un HBM alanındaki rakibi SK hynix’e nazaran 3-6 ay daha erken üretime başlayabileceğini söylüyor.
Samsung, yarı iletken çalışmalarına sürat verdi
Bu hazırlıkların merkezinde, Samsung’un Başkanı Lee Jae-yong’un son iki haftada San Francisco ve Silikon Vadisi’ndeki büyük teknoloji şirketlerine yaptığı ziyaretler yer alıyor. Lee’nin bu ziyaretleri, analistler tarafından Samsung’un bellek ve dökümhane alanındaki rekabet zorluklarını aşmak ve müşteri bağlarını pekiştirmek için şahsen harekete geçtiğinin bir işareti olarak görülüyor.
Şirket, bilhassa Nvidia ve AMD üzere büyük müşterilerine HBM4 belleklerini 2026’nın birinci yarısında sunacak. Samsung, şiddetli geçen birkaç yılın akabinde yeni kuşak teknolojilerini tamamladı ve büyük bir hazırlık içinde. 19 Ağustos prestijiyle Samsung’un 1c DRAM geliştirme sürecinde beklenen randıman oranlarına planlanandan daha erken ulaştığı ve seri üretime hazır olduğu bildirildi.
Samsung’un seri üretime ya SK hynix ile tıpkı anda başlayacağı ya da 1-2 ay önde olacağı belirtiliyor. Geliştirme temposu, rakibine kıyasla 3-6 ay öne geçme potansiyeli taşıyor. Samsung, 10 nm sınıfı 6. kuşak (1c) DRAM’i temel alan yeni kuşak 12 yığın HBM4 belleğinin seri üretimine bu yıl başlamayı düşünüyordu lakin bunu 2026’ya erteledi.
Şirket, 2025’in 4. çeyreğinde üretim hazırlık onayı (PRA) amaçları belirleyerek daha temkinli bir yol izledi ve ana odağına performansı ve verimliliği aldı. Pekala siz bu husus hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
