Nvidia ile TSMC işbirliği genişliyor
Nvidia’nın bir sonraki yapay zeka mimarisi Rubin, Tayvan merkezli çip üreticisi TSMC’nin bantlarında geliştirilmeye başladı. Şirketin CEO’su Jensen Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bu projenin bilgisayar dünyasında büyük bir atılım olacağını belirtti. Rubin’i temel alan altı yeni çipin üretim süreci başladı.
Nvidia Rubin, TSMC tarafından üretilecek
Huang’ın TSMC ziyaretinde yaptığı açıklamaya nazaran, Nvidia, Rubin için yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve silikon fotonik işlemci üzere altı farklı çipi üretim bandına soktu. Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınının tamamında yenilikler barındırıyor. HBM4 bellek, mevcut HBM3E standardına kıyasla kıymetli bir performans artışı sağlıyor.
Bu yeni mimari, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketleme teknolojisini kullanıyor. Ayrıyeten, Nvidia için bir birinci olan chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı dikkat çekiyor. Bu, evvelki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül dizaynına nazaran önemli bir gelişme gösteriyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu üzere jenerasyonlar ortası büyük bir sıçrama yaratacağını söylüyor.
Nvidia’nın Rubin ile attığı bu adım, yapay zeka donanım pazarındaki rekabeti daha da kızıştırıyor. Şirketin yeni jenerasyon AI çiplerine yaptığı bu büyük yatırım, gelecekteki yapay zeka uygulamaları için gereken yüksek süreç gücünü sağlama uğraşını gösteriyor.
Bu gelişme, bilhassa büyük data merkezleri ve yapay zeka araştırma enstitüleri için heyecan verici bir haber. Rubin mimarisinin 2026-2027 yıllarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu atılım, Nvidia’nın daldaki liderliğini pekiştirmeye devam ettiğini de ortaya koyuyor.
