Samsung Intel’e yatırım yapıyor: Sürpriz hamle

Teknoloji dünyasının iki devi, Samsung ve Intel, yarı iletken pazarında ezber bozan bir iştirake hazırlanıyor. Samsung Yönetim Kurulu Lideri Lee Jae-Yong’un yakın vakitte yaptığı Amerika Birleşik Devletleri ziyareti, bu beklenmedik gelişmenin fitilini ateşledi. Güney Kore basınından gelen haberlere nazaran, Samsung, güç durumda olan Intel’in yonga paketleme işine büyük bir yatırım yapıyor.

Samsung, Intel’e resmen yatırım yapabilir

Bu yatırım, Intel’in en büyük rakibi olan Tayvanlı TSMC’ye karşı yeni bir güç istikrarı kurma gayreti olarak görülüyor. Hatırlanacağı üzere, geçtiğimiz hafta ABD hükümetinin Intel’de yüzde 10 pay alması, şirketin pay kıymetlerini yükseltmişti. Artık ise Samsung’un potansiyel yatırımı, teknoloji dünyasında büyük yankı uyandırıyor.

Intel ve TSMC, ileri düzey paketleme üretiminde dünya genelindeki tek aktörler. Bu teknoloji, çiplerin bellek ve öbür bileşenlerle birleştirilmesini sağlıyor. Yapay zeka hızlandırıcıları ve GPU’lar üzere yüksek güç gerektiren bileşenler için gelişmiş paketleme tahlilleri hayati kıymet taşıyor.

Samsung’un ilgisini çeken asıl nokta, Intel’in hibrit bağlama (hybrid bonding) ve uzun müddettir üzerinde çalıştığı cam tabanlı substrat teknolojisindeki uzmanlığı. Intel, bu alandaki bilgi birikimini lisanslayarak gelir elde etse de, maliyetler yüzünden bu yatırımları yavaşlatıyor. İşte bu noktada Samsung’un yatırımı büyük ehemmiyet kazanıyor. İki şirketin iş birliği, cam substrat araştırmalarının devam etmesini sağlayacak.

İddialara nazaran, bu büyük iş birliği için iki senaryo masada: ya bir ortak teşebbüs kurulacak ya da Samsung direkt Intel’e sermaye yatırımı yapacak. Bu stratejik atak, Intel’in yonga paketleme alanındaki liderliğini müdafaasına ve asıl odaklanması gereken zayıflayan döküm işini tertibe sokmasına imkan tanıyor. Samsung içinse bu paydaşlık, ileri düzey üretim deneyimini güçlendirme fırsatı veriyor.

Pazar lideri TSMC, küresel çip üretiminin büyük bir kısmını elinde tutuyor. Samsung, en gelişmiş üretim teknolojilerini dış müşterilere sunsa da, düşük randıman oranları ve büyük ölçekli teslimatta yaşadığı problemler nedeniyle TSMC’nin gerisinde kalmıştı.

Dolayısıyla Intel-Samsung paydaşlığı, her iki şirket için de stratejik bir kazanım manasına geliyor ve yarı iletken pazarında istikrarları tekrar kurma potansiyeli taşıyor.