Yarı iletken dünyasının iki devi Apple ve NVIDIA bugüne kadar TSMC fabrikalarında birbirine değmeden üretim yapıyordu. Apple taşınabilir işlemcilerinde farklı bir paketleme teknolojisi kullanırken NVIDIA grafik kartlarında kendine mahsus bir çizgisi işgal ediyordu. Fakat Apple cephesinin yeni jenerasyon silikon maksatları bu barışı bozmak üzere. Teknoloji devinin bilhassa gelecek jenerasyon M serisi işlemcilerinde kullanmayı planladığı yeni paketleme teknolojileri NVIDIA ile tıpkı üretim sınırını paylaşmasını zarurî kılıyor. Bu durum üretim kapasitesinde önemli bir darboğaza yol açabilir.
Apple M5 Ultra üretimi NVIDIA ile kapasite savaşını başlatacak
Bugüne kadar Apple A serisi işlemcilerinde belleklerin işlemci üzerine monte edildiği InFO teknolojisini kullanırken NVIDIA ise CoWoS teknolojisini tercih ediyordu. Fakat raporlara nazaran Apple M5 Pro ve M5 Max yongaları için dikey istiflemeye imkan tanıyan SoIC teknolojisine geçiş yapıyor. Bilhassa üst düzey Apple M5 Ultra yahut gelecekteki M6 Ultra modellerinde kullanılacak 3D paketleme formülleri NVIDIA kaynaklarıyla birebir örtüşüyor. Apple tarafının yeni A20 çipleri için de çoklu zar yapısına geçerek WMCM teknolojisini kullanacak olması üretim bantlarındaki yoğunluğu artıracak ve iki devi tıpkı kaynaklar için rekabete sokacak.
Intel ve Samsung için fırsat doğuyor
TSMC tesislerindeki gelişmiş paketleme kapasitesinin sonlu olması ve yaklaşan bu darboğaz analistleri endişelendiriyor. İki devin birebir kaynaklar için kapışması durumunda Apple üretim yükünü hafifletmek için alternatif arayışına girebilir. Şirketin giriş düzeyi M serisi işlemcilerin üretimi için Intel ve Samsung ile görüşebileceği konuşuluyor. Bilhassa Intel tarafındaki 18A üretim sürecinin Apple ismine güçlü bir alternatif olduğu ve 2027 yılına kadar üretimin yüzde 20 üzere bir kısmının buraya kayabileceği belirtiliyor.
Yeni üretim teknikleri geliyor
Apple üretim sürecinde yalnızca paketleme yolunu değil kullanılan gereçleri de değiştiriyor. Şirketin yeni çiplerinde kullanacağı sıvı kalıplama bileşiği (LMC) TSMC standartlarını karşılamak üzere özel olarak tasarlandı. Bu gereç değişimi Apple cephesinin CoWoS teknolojisine olan ilgisini ve NVIDIA alanına girişini deliller nitelikte. Teknoloji dünyası bu iki devin üretim sınırındaki arbedesinin son kullanıcıya fiyat artışı yahut stok sorunu olarak yansıyıp yansımayacağını merakla bekliyor.
Peki sizce Apple üretim için ezeli rakiplerinden Intel fabrikalarını kullanmalı mı? Bu rekabet piyasayı nasıl tesirler? Yorumlarda tartışalım.
