Intel, Nova Lake işlemcileri ile şaşırtabilir!
Intel, uzun müddettir masaüstü işlemci pazarında AMD’nin X3D serisiyle sağladığı performans avantajına karşı kayda paha bir cevap vermemişti. Lakin son gelişmeler, şirketin bu alandaki sessizliğini Nova Lake serisiyle bozacağını gösteriyor.
Intel, Nova Lake serisi ile karşımızda
Intel’in yeni işlemcilerinde, 3D önbellek mimarisine benzeri bir yapı kullanılması bekleniyor. Bu atak, bilhassa yüksek performanslı oyun ve iş istasyonu üzere alanlar için kritik bir adım olarak değerlendirildi.
Geçtiğimiz günlerde düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde şirket, 3D yonga teknolojileri açısından bir milat olan 18A-PT üretim sürecini tanıttı. 18A-PT, standart 18A sürecinin çok katmanlı yonga dizaynları için optimize edilmiş bir varyantı olarak öne çıkıyor.
Bu yeni üretim süreci, Intel’in Foveros Direct ismini verdiği hibrit paketleme teknolojisiyle entegre çalışıyor. Foveros Direct, alt 5 mikron temas aralığına ulaşarak daldaki en ağır çip irtibat tahlillerinden biri olacak.
ABD’de şoförsüz kamyonlar hizmete başlıyor!
Aurora, ABD’de şoförsüz kamyonları ile hizmet vermeye başladı. Bu gelişme, öbür şirketlerin de önünü açabilir.
Bir karşılaştırma yaparsak, TSMC’nin SoIC-X mimarisi bu temas aralığında 9 mikron düzeyinde kalıyor. Bu fark, Intel’in daha kompakt ve yüksek bant genişliğine sahip yonga tahlilleri geliştirmesine imkan tanıyor.
Firmanın bu mimariyi birinci olarak sunucu segmentinde kullanması bekleniyor. Intel’in yaklaşan Clearwater Forest serisi Xeon işlemcilerinde, Foveros Direct teknolojisinin saha performansı da test edilecek. Elde edilecek sonuç, teknolojinin masaüstü işlemcilere entegre edilip edilmeyeceğini belirleyecek.
Peki siz bu teknoloji hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
