Intel yeni nesil işlemcileri ile geliyor
Intel’in masaüstü işlemcilerde yeni devri başlatacak Nova Lake-S serisiyle ilgili ayrıntılar netleşmeye başladı. 2026’nın ikinci yarısında tanıtılması beklenen işlemciler, çekirdek sayısından grafik mimarisine kadar birçok alanda radikal yenilikler içeriyor. Paylaşılan bilgilere nazaran, Nova Lake-S ailesi Intel’in bugüne kadar masaüstü platformda sunduğu en kapsamlı donanımsal güncellemeleri içerecek.
Intel, Nova Lake-S serisi üzerinde çalışıyor
Yeni serinin en üst modeli olan Core Ultra 9, toplam 52 çekirdekli bir yapıyla geliyor. Bu yapı, 16 yüksek performans çekirdeği (Coyote Cove), 32 verimlilik çekirdeği (Arctic Wolf) ve 4 adet düşük güçlü yardımcı çekirdekten (island core) oluşuyor. Ultra 9 modeline eşlik eden 150W TDP pahası ve 144MB L3 önbellek kapasitesi, işlemcinin yüksek bant genişliği gerektiren oyun ve profesyonel iş yükleri için optimize edildiğini gösteriyor.
Core Ultra 7 modelinde ise toplam 42 çekirdek bulunuyor. 14 performans, 24 verimlilik ve 4 yardımcı çekirdekten oluşan bu yapı da tıpkı halde 150W TDP düzeyinde kalıyor. Serinin orta segmentini oluşturan Core Ultra 5 ailesinde ise 18 ila 28 çekirdek ortasında değişen üç farklı model yer alacak. Giriş düzeyindeki Core Ultra 3 modellerinde ise 12 ve 16 çekirdekli varyantlar sunulacak.
Bağlantı seçeneklerinde de değerli güncellemeler dikkat çekiyor. Nova Lake-S işlemciler, 32 adet PCIe 5.0 ve 16 adet PCIe 4.0 çizgisine sahip olacak. Ayrıyeten DMI 5.0 teknolojisi sayesinde, işlemci ile yonga seti ortasında PCIe 5.0 x8 seviyesinde bir bant genişliği sağlanacak. Bu da yeni platformların bilgi transfer suratlarında kayda bedel bir artış manasına geliyor. Alt düzey anakartlarda ise bu temasların daha sonlu versiyonları yer alacak.
Grafik ünitesi tarafında Intel, Nova Lake-S ile birlikte Xe3 “Celestial” mimarisine geçiş yapıyor. Masaüstü platforma özel sadeleştirilmiş bir Xe3 versiyonu, işlemcilere entegre grafik gücü sunacak.
Bu mimarinin bilhassa yapay zeka dayanaklı görsel süreçlerde daha güçlü performans vermesi bekleniyor. Ayrıyeten, Microsoft’un Copilot+ teknolojisine takviye için özel bir NPU (Neural Processing Unit) ünitesi de işlemcilere entegre edilecek.
Nova Lake-S serisinin kimi bileşenlerinin üretiminde TSMC’nin 2nm sürecinin kullanılacağı tabir ediliyor. Bu üretim teknolojisi, hem güç verimliliği hem de performans artışı açısından Intel’in rekabette elini güçlendirecek bir öge olarak öne çıkıyor. Serinin resmi tanıtımının ve çıkışının 2026 yılının ikinci yarısında gerçekleşmesi planlanıyor.
