Japon şirket 2nm çip üretimine başlıyor
Japonya merkezli yarı iletken şirketi Rapidus, 2 nanometre (nm) üretim süreciyle ilgili kıymetli bir kademeye geçti. Şirket, yeni jenerasyon gate-all-around (GAA) mimarili transistörlerin test üretimini Chitose kentindeki IIM-1 tesisinde başlattı. Bu adım, 2027 yılı için planlanan seri üretim öncesindeki en kritik teknik evrelerden biri olarak bedellendiriliyor.
Rapidus, 2nm çip üretimine start verecek
Test üretiminde oluşturulan 2nm yongalar, elektriksel performans açısından beklenen parametreleri sağladı. Üretilen örneklerde eşik voltajı, iletim akımı, sızıntı akımı ve geçiş eğimi üzere temel teknik ölçümler alındı.
Rapidus bu ölçüm sonuçlarını kamuoyuyla paylaşmadı, lakin test yongalarının üretim çizgisinde dolaşıyor olması, üretim araçlarının hedeflenen performansta çalıştığını ve Ar-Ge sürecinin teknik olarak muvaffakiyetle ilerlediğini gösteriyor.
Rapidus’un IIM-1 fabrikasında test üretimine altyapı hazırlıkları 2023 yılı Eylül ayında başladı. Pak oda 2024 yılında tamamlandı. Haziran 2025 prestijiyle DUV ve EUV litografi araçları dahil olmak üzere 200’ün üzerinde üretim aracı devreye alındı.
İleri seviye EUV sistemleri Aralık 2024’te kurulup, Nisan 2025’e kadar birinci üretim denemeleriyle kullanıldı. Bu altyapı sayesinde Rapidus, test kalıplarının üretimine geçerek 2nm sürecinde üretim kabiliyetini pratikte göstermeye başladı.
Şirketin benimsediği üretim yaklaşımı da dikkat cazip. Rapidus, tüm üretim adımlarında tekli plaka sürece formülünü uygulayacağını açıkladı. Bu sistemde, her plaka başka ayrı işlenip denetim ediliyor.
Günümüzde TSMC, Samsung ve Intel üzere üreticiler bu prosedürü sırf muhakkak adımlarda kullanırken, Rapidus oksidasyon, iyon implantasyonu ve temizleme üzere süreçleri de dahil ederek tüm süreci bu halde yürütmeyi planlıyor. Bu sistem, her plakanın gerçek vakitli olarak tahlil edilmesine imkan tanıyor. Kusurlar erken kademede tespit edilebiliyor, parametreler optimize edilebiliyor ve üretim verimliliği artırılabiliyor.
Ancak bu sistemin kimi teknik ve ekonomik zorlukları da bulunuyor. Plakaların tek tek işlenmesi, üretim mühletini uzatıyor ve maliyetleri artırıyor. Ayrıyeten gerekli ekipmanlar daha karmaşık ve kıymetli. Rapidus buna karşın, uzun vadede daha düşük yanılgı oranı, yüksek verimlilik ve esnek üretim altyapısı sayesinde bu yolun 2nm ve daha ileri teknolojilerde rekabet avantajı sağlayacağını öngörüyor.
Şirket ayrıyeten sürecin geliştirilmesine yönelik birinci süreç geliştirme kitini (PDK) 2026’nın birinci çeyreğinde müşterilere sunmayı planlıyor. Bu kit, Rapidus’un geliştirdiği 2nm teknolojisi üzerine tasarım yapılabilmesini mümkün kılacak.
