Mobil teknoloji dünyasında performans savaşları her geçen gün daha da kızışırken, üreticiler artık yalnızca işlemci suratlarına değil, bu suratı sürdürülebilir kılan soğutma tahlillerine de odaklanmak zorunda kalıyor. Bu alandaki en son ve en dikkat cazibeli yeniliklerden biri olan Samsung Heat Pass Block teknolojisi, birinci olarak Exynos 2600 yonga setinde karşımıza çıkmıştı. Artık ise bu ihtilal niteliğindeki tahlilin, akıllı telefon pazarındaki çok ısınma meselesine kalıcı bir tahlil sunmak hedefiyle başka Android işlemci üreticileri tarafından da benimsenmesi bekleniyor. Bu gelişme, taşınabilir aygıtlarda termal idarenin geleceği için bir dönüm noktası olabilir.

Samsung Heat Pass Block Teknolojisi Nedir ve Neden Değerli?

Samsung tarafından geliştirilen Heat Pass Block (HPB), en kolay tarifiyle, direkt yonga setinin (SoC) üzerine entegre edilmiş minyatür bir soğutucu misyonu gören gelişmiş bir termal idare sistemidir. Klasik soğutma sistemlerinden farklı olarak, ısıyı direkt kaynağında yakalayıp daha verimli bir halde dağıtmayı amaçlar. Samsung’un açıklamalarına nazaran bu teknoloji, yonga setinin termal direncinde %16’lık bir iyileşme sağlıyor. Bu oran, taşınabilir bir çip için hayli değerli bir kazanımdır ve beraberinde birçok avantaj getirir.

Peki bu teknoloji neden bu kadar kritik bir hale geldi? Çağdaş akıllı telefon işlemcileri, bilhassa amiral gemisi modellerde, inanılmaz bir süreç gücü sunuyor. Lakin bu güç, yüksek güç tüketimi ve hasebiyle ağır ısı üretimi manasına geliyor. Bir işlemci çok ısındığında, kendini korumak için performansını düşürür; bu duruma “termal kısma” (thermal throttling) denir. İşte HPB teknolojisinin ehemmiyeti burada ortaya çıkıyor:

• Sürdürülebilir Yüksek Performans: Isıyı daha tesirli bir halde dağıtarak işlemcinin daha uzun müddet yüksek saat suratlarında çalışmasını sağlar.
• Daha Düzgün Oyun Tecrübesi: Bilhassa uzun oyun seanslarında yaşanan performans düşüşlerini ve takılmaları en aza indirir.
• Enerji Verimliliği: Daha serin çalışan bir çip, ekseriyetle daha verimli çalışır ve bu da pil ömrüne olumlu yansıyabilir.
• Geleceğin Teknolojilerine Ahenk: Artan işlemci suratları ve 2nm üzere daha gelişmiş üretim süreçleri, termal idaresi daha da mecburî kılacaktır. HPB, bu geleceğe bir hazırlıktır.

Bu teknoloji, Samsung’un Exynos 2600 ile birlikte duyurduğu Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) üzere öbür paketleme yenilikleriyle birleştiğinde, yonga setinin genel verimliliğini ve performansını kıymetli ölçüde artırmaktadır.

Günümüzdeki amiral gemisi yonga setleri, performans hudutlarını zorlarken önemli bir bedel ödüyor: çok ısınma. Örneğin, yapılan derinlemesine tahliller, Qualcomm’un Snapdragon 8 Seçkine Gen 5 modelinin, rakibi olan Apple A19 Pro’yu geçebilmek için %61 daha fazla güç tükettiğini ortaya koydu. Bu derece yüksek bir güç tüketimi, en gelişmiş buhar odası (vapor chamber) soğutma sistemlerinin bile yetersiz kalabileceği devasa bir ısıyı beraberinde getiriyor. OnePlus 15 üzere birtakım aygıtların, yazılım güncellemeleri öncesinde çok ısınma nedeniyle tanınan test uygulamalarını çökerttiği bile görüldü. Bu durum, donanım tabanlı ve daha tesirli soğutma tahlillerinin artık bir lüks değil, bir mecburilik olduğunu kanıtlıyor.

Qualcomm ve MediaTek Bu Teknolojiyi Neden Benimsiyor?

Samsung’un bu teknolojiyi yalnızca kendi Exynos işlemcileri için saklamayıp öbür üreticilere de açması, kesimdeki genel bir gereksinimin göstergesidir. Daldan gelen söylentiler, bilhassa Qualcomm ve MediaTek’in bu teknolojiyi yakından takip ettiğini ve gelecekteki yonga setlerinde kullanmaya hazırlandığını gösteriyor. Bunun gerisindeki temel neden, rekabette geri kalmama dileğidir.

Qualcomm’un, Snapdragon 8 Seçkine Gen 6 Pro ve Snapdragon 8 Seçkine Gen 6 üzere gelecekteki modellerinde saat suratlarını 4.80 GHz üzere rekor düzeylere çıkarmayı hedeflediği biliniyor. TSMC’nin 2nm ‘N2P’ üzere daha verimli üretim süreçleri kullanılsa bile, bu derece yüksek frekanslar kaçınılmaz olarak güç tüketimini ve ısıyı artıracaktır. Bu noktada, Heat Pass Block üzere fizikî bir soğutma entegrasyonu, performans gayelerine ulaşırken kararlılığı korumak için hayati değer taşıyacaktır.

Benzer bir durum MediaTek için de geçerli. ARM’ın standart CPU dizaynlarını kullanan MediaTek, verimlilik konusunda Qualcomm’un özel Oryon çekirdeklerinin bir adım gerisinde kalabiliyor. Bu da misal performansı sunmak için daha fazla ısınma potansiyeli manasına geliyor. Dimensity 9600 üzere bir sonraki kuşak amiral gemisi işlemcisinde rekabetçi kalabilmek için MediaTek’in de HPB üzere gelişmiş bir termal tahlile muhtaçlığı olacak. Akıllı telefon üreticilerinin kullandığı mevcut soğutma sistemlerinin sona dayandığı açıkça görülüyor ve tahlil, artık direkt yonganın kendisinden gelmek zorunda.

Sonuç olarak, Samsung Heat Pass Block teknolojisi, yalnızca bir işlemci özelliği olmaktan çıkıp, yüksek performanslı taşınabilir bilişimin geleceği için bir sanayi standardı haline gelme yolunda ilerliyor. Bu teknoloji sayesinde gelecekteki akıllı telefonlar, daha serin, daha kararlı ve çok daha güçlü olacak.

Peki, Samsung’un Heat Pass Block teknolojisi hakkındaki sizin görüşleriniz neler? Niyetlerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!