SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuracak!

SpaceX, Teksas’ta gelişmiş fan-out panel düzeyinde paketleme (FOPLP) yapacak bir fabrika kurmak için çalışmalara başladı. Tesis, 700 mm x 700 mm boyutlarında substrat kullanarak bugüne kadar dalda görülen en büyük paketleme alanına sahip olacak.

SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuruyor

Şirket, şu anda Starlink sistemleri başta olmak üzere kendi donanımlarında kullanılan çiplerin paketleme sürecinde büyük ölçüde Avrupa merkezli STMicroelectronics ile çalışıyor. Bu son atak ise, SpaceX’in dış kaynaklı tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmak istediğini gösteriyor.

Firma, geçtiğimiz yıl tekrar Teksas’ın Bastrop kentinde ülkenin en büyük baskılı devre kartı (PCB) üretim tesisini faaliyete geçirmişti. Yeni kurulacak yonga paketleme tesisinin de bu yapının bir uzantısı olacağı tabir ediliyor.

Son devirde ABD’de yonga paketleme yatırımları dikkat cazibeli halde artış gösterdi. Intel, 2024 başında New Mexico’daki 3,5 milyar dolarlık Foveros 3D paketleme tesisini devreye aldı. TSMC, 2025 içinde 42 milyar dolarlık yatırımla yeni bir gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor.

iOS 26 alacak iPhone modelleri!

Apple, radikal bir isimlendirme değişikliğiyle de dikkatleri üzerine çeköeye hazırlanıyor. Pekala iOS 26 hangi iPhone modellerine gelecek? İşte Apple’ın en yeni işletim sistemini alacak iPhone’ların tam listesi.

GlobalFoundries ise New York’taki üretim alanını genişleterek 575 milyon dolarlık yeni bir fotonik ve paketleme tesisi inşa etti. Ayrıyeten, şirketin ilerleyen periyotta ABD’de 16 milyar doları bulan ek yatırımlar yapacağı duyuruldu.

SpaceX’in bu son teşebbüsü; sadece kendi üretim zincirini denetim altına almakla kalmıyor, tıpkı vakitte ABD’nin yarı iletken kapasitesine direkt katkı sağlıyor. Şirketin yörüngede halihazırda 7.500’den fazla faal uydusu bulunuyor ve bu sayı, planlanan genişlemelerle 32.000’in üzerine çıkacak