Çip
Apple’ın 2025 yılında tanıtacağı iPhone 17 ana model için teknik özellikler netleşiyor. Apple analistlerinin yayınladığı araştırma notuna nazaran, en düşük düzey iPhone 17 modeli iPhone 16 ana model ile tıpkı A18 çipini kullanacak. iPhone 17 çip ve …
ABD’nin büyük yaptırımlarına karşın Huawei, yarı iletken teknolojilerinde son süratle ilerlemeye devam ediyor. Şirket, 2026 yılında 3nm üretim sürecinde deneme üretimine geçmek üzere hazırlıklarını sürdürüyor. Huawei, 3nm çip üretimine geçiyor …
Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı prestijiyle, klâsik silikon tabanlı orta katmanlar yerine cam tabanlı orta katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, bilhassa yapay …
Apple, M3 Ultra çipli MacBook Pro prototiplerini test etmeye başladı. iOS 18’in geliştirici sürümünde ortaya çıkan yeni kodlar, Apple’ın taşınabilir bilgisayarlarında M3 Ultra işlemcisini denediğini gösteriyor. Bu bilgiler, Apple’ın MacBook Pro …
ABD, Tayvan merkezli TSMC’ye 1 milyar doları aşacak bir para cezası vermeye hazırlanıyor. Münasebet olarak ise, ABD’nin kara listesinde bulunan Çinli şirket Huawei’ye dolaylı yoldan çip tedarik edilmesi gösteriliyor. ABD, TSMC’ye 1 milyar dolar ceza …
TSMC, ABD’de son teknoloji çip üretiminde epeyce süratli ilerliyor. Şirket, Arizona’daki birinci üretim tesisini inşa etmek için beş yıl harcamıştı, lakin gelecekteki ABD fabrikalarının iki yıl yahut daha kısa müddette tamamlanacağını duyurdu. TSMC, ABD …
Apple’ın 2026 yılında piyasaya süreceği iPhone 18 serisinde, TSMC’nin 2nm üretim sürecine dayalı A20 çiplerinin kullanılacağı katılaştı. Tedarik zinciri analisti Ming-Chi Kuo’nun paylaştığı bilgilere nazaran, iPhone 18 serisindeki tüm modeller bu yeni …
Google’ın Tensor G5 yonga seti hakkında yeni ayrıntılar ortaya çıktı. Pixel 10 ve 10 Pro modellerinde kullanılacak olan yeni jenerasyon işlemci, Google’ın Samsung yerine TSMC’ye yöneldiği birinci özel çip tahlili olacak. Bu gelişme, teknoloji kesiminde büyük …
Nvidia, GTC 2025 aktifliği kapsamında Blackwell Ultra GB300, Vera Rubin ve Rubin Ultra isimli yeni yapay zeka çiplerini duyurdu. Yapay zeka alanında büyük değişimlere yol açması beklenen çiplerin, evvelki jenerasyonlara kıyasla çok daha yüksek performans …
Intel, yeni CEO’su Lip-Bu Tan liderliğinde büyük bir dönüşüm sürecine giriyor. Tan, şirketin bilhassa üretim süreçleri ve yapay zeka alanındaki stratejilerini yine şekillendirmeye hazırlanıyor. Intel’in son yıllarda yaşadığı zorlukların akabinde …