TSMC tarihinin en başarılı dönemini geçirdi
Dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden TSMC, 2025’in ikinci çeyreğine ait finansal sonuçlarını açıkladı. Şirket, tarihinin en başarılı üç aylık devrini geçirdi. Yılın ikinci çeyreğinde elde edilen gelir, geçen yılın birebir devrine nazaran %38,6 artarak 30,07 milyar dolara ulaştı. Net kâr ise %60,7’lik bir artışla 12,83 milyar dolara yükseldi.
TSMC, tarihinin en başarılı periyodunu yaşıyor
Gelirlerin büyük kısmı, 7nm ve daha gelişmiş üretim süreçlerinden geldi. 5nm sınıfındaki üretim süreçleri %36 ile en büyük hissesi aldı. 3nm süreci %24, 7nm ise %14’lük gelir sağladı. Bu üç gelişmiş süreç, TSMC’nin wafer gelirlerinin %74’ünü oluşturdu.
Kullanım alanı bazında bakıldığında ise en büyük hisse, %60 oranıyla yüksek performanslı bilgi süreç (HPC) kategorisine ilişkin. Akıllı telefonlar %27, otomotiv ve objelerin interneti (IoT) uygulamaları ise %5’er hisseyle sonlu kaldı.
HPC kategorisi, düşük güçlü dizüstü bilgisayar işlemcilerinden oyun konsolu yongalarına, yapay zekâ uygulamaları için geliştirilen büyük ölçekli hızlandırıcılara kadar geniş bir eser yelpazesini kapsıyor. Şirket, bilhassa bu çeyrekte yapay zeka ve HPC müşterilerinden gelen talebin rekor sonuçlarda belirleyici olduğunu vurguladı.
Yapay zeka tabanlı işlemciler giderek daha büyük hale geliyor. Bu durum üretim sürecinde kullanılan silikon ölçüsünü artırıyor. TSMC, önümüzdeki periyotta bu alandaki talebin katlanarak artacağını öngörüyor.
Özellikle Nvidia’nın 2027’de piyasaya süreceği Rubin Ultra serisinin, dört farklı maskeye sığacak boyutta çipletlerden oluşacağı ve bu yapıların TSMC’ye olan silikon talebini iki katına çıkaracağı belirtiliyor.
Şirketin halihazırda sunduğu 5nm (N5) ve 3nm (N3) üretim teknolojilerine yönelik talep hayli yüksek. AMD ve Nvidia’nın büyük kısmı hala 4nm sınıfı süreçlerde üretim yaptırıyor. 3nm teknolojisiyle üretilen birinci örnekler ortasında yalnızca AMD’nin Instinct 355X modeli yer alıyor. TSMC’nin mevcut kapasitesi bu talebi karşılamada yetersiz kalmaya başladığı için genişleme planları devreye alındı.
Şirket, sadece Tayvan’da 11 yeni çip fabrikası ve 4 ileri paketleme tesisi kurmayı planlıyor. Bu yatırımların dışında Japonya, Almanya ve ABD’deki mevcut ve planlanan tesisler de hesaba katıldığında, TSMC’nin toplamda 15’ten fazla yeni fabrika açması bekleniyor. Bu, hem şirketin tarihindeki en büyük üretim kapasitesi artışı hem de global çip sanayisinde bugüne kadar görülmemiş ölçekli bir genişleme atağı olarak dikkat çekiyor.
