TSMC’nin üretim maliyetleri artıyor! Zamlar kapıda
TSMC’nin yeni jenerasyon N2 teknolojisi; şirketin bugüne kadar geliştirdiği en verimli üretim süreçlerinden biri olarak öne çıkarken, önemli maliyet artışlarını da beraberinde getirecek. Gelen son bilgilere nazaran, 2nm üretiminde kullanılan 300 mm’lik bir wafer’ın maliyeti 30 bin doları aşacak.
TSMC’nin üretim maliyetleri artış gösterdi
TSMC’nin bu üretim sürecinde Nanosheet gate-all-around (GAA) transistör mimarisine geçiş yapması, performans ve güç verimliliği açısından önemli kazanımlar sunuyor. Fakat üretim maliyetlerinin evvelki jenerasyonlara kıyasla epeyce yüksek olması; başta Apple, Qualcomm ve MediaTek olmak üzere birçok büyük çip üreticisini etkileyecek.
Bu durumun, orta ve üst segment aygıtlara direkt fiyat artışı olarak yansıması bekleniyor. Apple’ın 2nm süreciyle üretilen birinci yongaları, 2026’da tanıtılması planlanan iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinde kullanılacak. Şirketin, bu telefonlar için TSMC’nin üretim kapasitesinin büyük kısmını rezerve ettiği belirtildi.
Dünya dışı yaşama dair en güçlü delil bulundu!
Dünya dışı yaşama dair şimdiye kadarki en güçlü ispat ortaya çıktı. Bu gelişme, değerli bir dönüm noktası olabilir.
Qualcomm tarafında ise 2nm tabanlı birinci işlemci olarak Snapdragon 8 Seçkine Gen 3 öne çıkıyor. Bu yonganın 2026 yılı başında piyasaya sürülmesi planlanıyor ve birebir yıl içerisinde ikinci bir 2nm işlemcinin daha tanıtılması gündemde.
N2 süreci mevcut N3E teknolojisiyle kıyaslandığında, birebir güç tüketiminde yüzde 10 ila 15 ortasında performans artışı sunabiliyor. Ayrıyeten güç tüketimi yüzde yaklaşık 30 oranında azaltılıyor. Bu teknik kazanımlar, yeni kuşak taşınabilir aygıtlarda kendini gösterecek.
Fakat artan maliyetler nedeniyle, yeni kuşak işlemcilerle donatılacak aygıtların fiyatlarında dikkat çeken artışlar olması bekleniyor. Pekala siz bu husus hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
